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在發(fā)展中求生存,不斷完善,以良好信譽和科學的管理促進企業(yè)迅速發(fā)展歐姆龍激光隱切,即激光隱形切割,是目前主流的芯片切割技術。這種技術可以將小功率的激光聚焦在一個直徑僅有100多納米的光斑上,形成巨大的局部能量,然后將晶圓切割開,可有效能避免大功率激光對芯片造成的影響。
晶圓表面翹曲,切割精度難以保證
由于晶圓表面翹曲,切割晶圓時如果無法實時判別其高度,激光焦點便無法精確落在晶圓改質層,導致切割精度下降。
解決方案
實時高度跟隨控制
切割晶圓時,通過位移傳感器實時測量產品表面微小高度波動,并實時補償到激光器所在的Z軸,確保激光焦點精確落在晶圓改質層。
高速位置比較輸出控制
通過采集實時的編碼器反饋進行位置比較,與激光器同步輸出信號進行相位同步,在運動軌跡的所有階段以恒定的空間(而非時間)間隔采集高度數據,確保高度跟隨算法的精度保證。
由此,有效避免了激光在加速、減速和轉角段的過度加工等,使激光均勻地作用在被加工物體上。
PWM(脈沖寬度調制)控制技術
通過控制器直接產出開關量信號,經功率放大模塊后直接控制電機電流環(huán)。無模擬量干擾、無模擬量非線特性、無模擬量零漂,無驅動器電流環(huán)延遲,使平臺運動更快,更直接,提升運動響應性和穩(wěn)定精度。
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